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　　公司自成立以来一直秉承着“科技兴业、质量为本、遵约守信、开拓进取”的核心理念。将市场和客户需求作为重要导向，专注于终端客户及应用领域，不断提升科研生产、经营管理水平，致力于为客户提供专业的红外类产品和系统解决方案。

　　2023年，面对全球经济形势的复杂多变，公司进一步加大了对业务布局的优化，并增加了研发投入以巩固自身的竞争优势。同时，公司积极应对市场挑战，保持了对红外热成像产品主营业务的持续专注。此外，公司整合了产业链上游，加大了对非制冷红外探测器的研发力度。这一举措旨在进一步掌控产业链核心技术，提升产品毛利水平，稳定供货渠道，以适应市场价格变化并扭转竞争态势，推动公司持续发展。

　　报告期内，公司实现营业收入20,933.41万元，同比增长88.77%；实现归属于母公司所有者的净利润-9,631.87万元，同比下降9.79%；截至2023年末，公司总资产66,972.77万元，同比下降10.58%；归属于母公司所有者的每股净资产6.46元，同比下降15.90%。公司2023年度收入增长幅度较大，主要系“十四五”规划期间的军品采购计划在2023年实现批量交付，使得军品销售额增加，同时本年民品市场需求增加，公司大力拓展民品客户，开拓海外市场，使得民品销售额增加。

　　公司是重视研发的高新技术企业，经过多年的发展和积累，已形成一系列的核心技术。2023年，公司不断开发和完善红外热成像的应用系统、非制冷探测器等核心技术和产品，持续加大开发投入，研发实力不断增强。报告期内，公司研发费用为7,261.12万元，占营业收入的34.69%，同比增长49.92%。截至报告期末，公司共有员工276人，其中研发人员122人，占比约为44.2%；2023年新增专利12项，新增软件著作权3项；公司及子公司共计获得现行有效的授权专利79项，其中发明专利19项、实用新型41项、外观设计19项，另有软件著作权46项。

　　受“十四五”计划、经济下行以及市场环境等因素影响，部分产品价格及综合毛利率持续走低，公司充分考虑产品的市场容量、市场竞争以及产需平衡等因素，结合公司长远发展的规划及产业布局的慎重考虑，2022年末对“光电研发及产业化建设项目”投资建设内容进行了调整。

　　新募投项目为非制冷红外探测器研发及产业化项目，非制冷红外探测器是公司上游的核心芯片，具有一定的技术门槛，对公司非制冷产品成本有显著的影响。目前国内仅有少数几家同行业企业能够实现非制冷红外探测器的规模化量产。新募投项目旨在整合产业链上游，进一步掌控产业链上的核心技术，提升整体产品毛利水平，稳定供货渠道，在下游产品价格逐步降低的情况下扭转竞争态势。

　　2023年4月底，非制冷红外探测器研发及产业化项目中的封装线月份完成了非制冷陶瓷封装工艺开发，并于2023年下半年顺利开展非制冷红外探测器陶瓷封装代工业务；非制冷红外探测器研发及产业化项目中的探测器研发项目，报告期内完成了640×512和1280×102412微米两款探测器芯片的设计开发和流片封装，目前正对两款芯片进行性能评估和设计优化。

　　报告期内，公司根据业务发展规划精简人员队伍，加速推进新业务布局并清退低效组织机构，保持有竞争力的薪酬体系、人性化的管理方式保留核心人才，为公司实现业绩改善、控本增效奠定基础。

　　报告期内，公司持续推进内部管理体系建设，进一步完善质量体系建设，强化保密管理，成功确保公司军工保密资质更新审查顺利通过；持续推进内部费用标准化、精细化管理，积极落实控本增效各项措施，加强宣传控本增效理念，积极改善综合成本与公司业务收入匹配性。

　　报告期内，公司深入贯彻落实加强内控建设和完善制度体系的指导方针，通过一系列系统的内控改进措施和制度创新，正在构建一个更加完善、高效的内部控制体系。在完善制度体系方面，对公司现有的管理制度进行了全面梳理和优化，通过修订和完善各项管理规章制度，不仅规范了员工行为，确保了业务操作的合规性，还提高了工作效率和效果。在报告期内，公司严格遵守上市公司规范运作的要求，认真履行了信息披露义务，并高度重视信息披露管理工作和投资者关系管理工作。公司的法人治理水平和规范运作水平得到了进一步的提升，为公司未来的发展奠定了坚实的基础。

　　总之，去年一年的内控建设和制度体系完善工作，不仅提高了公司的管理效率和业务运营质量，还为公司的持续健康发展奠定了坚实的基础。公司将继续深化内控体系建设，不断提升管理水平和综合竞争力。

　　公司是一家主要从事红外热成像产品和系统的研发、生产和销售，并为客户提供解决方案的高新技术企业。公司以红外热成像技术为基础，以图像处理为核心，逐步向固态微光、短波、紫外、可见光等方向拓展。

　　公司的客户对产品的性能、应用场景及效果要求均有差异，因此公司需要对产品进行定制化设计开发和持续的技术跟踪。公司从功耗、重量、体积、图像质量、灵敏度、作用距离与范围等多个方面形成符合客户需求的产品整体方案，通过样品研发、测试、生产、检验等业务流程，向客户提供相应产品。

　　公司的产品应用于军用和民用领域。在军用领域主要应用于通用军械、单兵、地面装备、空中装备和水上装备等；在民用领域主要应用于工业测温、气体检测、石油化工、电力检测、安防监控、医疗检疫和消防应急等。

　　公司主要产品按照构成和功能由简单到复杂，分为三大类：机芯、热像仪、光电系统。这三类产品既有各自的独立性，也存在递进的层级关系。

　　镜片一般指具备特定的外形尺寸、曲率，并在通光面镀制相应膜层的某种光学材料。镜片的技术参数由设计图纸决定，制备过程类似于机械零件加工，需要光学专用的设备和工艺。公司主要应用的镜片专指红外光学镜片，一般情况为用Ge（锗）、Si（硅）、ZnS（硫化锌）、ZnSn（硒化锌）等红外材料制作的光学透镜。

　　镜头一般是指针对某一波段光线，为实现特定光学目标（会聚、发散或整形等）由光学镜片、机械结构和控制电路构成的部件。公司主要应用的镜头专指红外光学镜头，其作用是将目标辐射出红外波段的光线，在满足成像质量要求的前提下，会聚到红外探测器的焦平面上，为探测器输入目标图像的光学信号。

　　镜头通常需要多片光学镜片组合，并靠机械结构来保证这些光学镜片的位置，靠电路控制来实现光学镜片工作中的移动，同时需满足一定的环境适应性要求（即在高/低温/机械振动/冲击等环境下仍能正常工作），因此，红外光学镜头是由光学、机械、电子集成，具备独立功能的产品。

　　综上，从产品组成角度来说，镜片是镜头产品的主要零件之一；从技术状态角度来说，镜片是镜头设计中光学002189）设计的输出结果。

　　机芯是实现光电成像的核心模组，一般由探测器、硬件电路（其上运行机芯软件）、结构件构成，不包含光学镜头。典型机芯构成的分解示意：

　　机芯中的探测器接收外界的电磁辐射信号，将其转换为电信号输出。硬件电路采集探测器输出的信号并进行处理（包括信号放大、模数转换、图像处理、视频编码等），最终输出标准格式的电子视频图像。探测器作为一种光电器件，其自身无法独立工作，需要依靠机芯的硬件电路才能正常工作。机芯的硬件电路一般分为三部分：探测器驱动及信号采集电路，对探测器进行驱动并采集探测器输出的电信号；信号处理电路，对探测器输出的信号进行图像降噪、图像增强、视频编码等处理；接口电路，实现机芯的电源管理和对外接口。信号处理电路的嵌入式处理器上运行机芯的软件，机芯软件负责管理调度硬件电路的所有部件（包括探测器），进行图像数据处理，实现成像功能。结构件将探测器及硬件电路安装在一起，在保证结构强度的同时实现探测器和硬件电路的散热。

　　机芯既是公司直接销售的主要产品之一，也可作为公司其他更复杂光电产品的内配套部件。机芯的组成中，除探测器外，其余均运用了公司的核心技术。公司自主设计机芯的硬件电路，自主开发机芯软件，自主设计机芯结构件，辅以PCB和结构件的外协加工环节，通过公司的软硬件调试与结构装配最终实现机芯的开发与制造。

　　热像仪也称红外整机，通常指具有完整光电成像功能的产品。公司热像仪包括作为最终产品的整机，如气体检测产品，也包括作为后续产品部件的整机组件。

　　热像仪的最简形式由机芯、镜头和结构件三部分组成，这种最基本的热像仪也称为热像仪整机组件，简称整机组件。整机组件构成分解示意：

　　功能复杂一些的热像仪在机芯、镜头和结构件之外，还配有主控电路和若干功能模块（如可见光、北斗、显示屏等），因此也具备更为复杂的功能（如多光谱切换成像或融合成像、红外测温、坐标定位、拍照/录像/回放等），公司将这类热像仪通称为热像仪整机，简称整机。整机构成分解示意：

　　整机除了实现基本的热成像功能外，还针对特定应用具有一些专用功能，因此其硬件组成比整机组件更复杂，往往需要在机芯之外增加整机控制电路板（主控电路），统一管理包括机芯在内的所有硬件模块，运行整机软件，实现整机功能。整机的工作原理示意：

　　整机的红外图像来自机芯的输出信号，整机的成像性能主要取决于机芯和镜头的性能。整机的控制指挥中心是主控电路，包括机芯和镜头在内的其他硬件都是整机里的分立功能模块，在主控电路的调度下各自负责一部分功能。主控电路是典型的嵌入式系统平台，且往往是多处理器组合的架构，以实现整机较为复杂的功能。

　　整机组件的主要功能就是热成像，结构件将机芯和红外光学镜头装配到一起，镜头将目标的红外辐射能量会聚到机芯的探测器焦平面上，机芯工作输出的红外视频信号就是整机组件的视频输出信号。整机组件的工作原理示意：

　　与独立的机芯产品不同，整机组件内的机芯通常还需要控制红外镜头，实现诸如光学变焦、视场切换、自动对焦等功能。整机组件的视频输出信号有两种用途：1）输出标准视频信号，接到标准显示器上直接供人眼观察；2）输出数字视频信号，作为其他部件的视频输入源，集成为复杂系统的一部分。

　　热像仪整机组件与整机中，除上述已列出的机芯核心技术外，其余部分均运用了公司的核心技术。公司自主设计高端红外镜头，自主设计主控电路，自主开发主控软件，自主设计热像仪结构件，辅以部分功能模块的外购、PCB和结构件的外协加工环节，通过公司的软硬件调试与整机结构装配，最终实现热像仪的开发与制造。

　　公司的光电系统具体指红外全景雷达，主要由整机组件、摆镜、转台、信号处理系统组成，转台搭载整机组件360度高速不间断旋转，形成对360度空间的实时扫描成像。

　　红外全景雷达工作时，高性能转台以高速高精度水平匀速转动，内部的热像仪整机组件与摆镜组件协同工作，实现高速高精度的旋转补偿、同步曝光、采集成像。热像仪的图像通过转台内部的光传输模块转换为光信号，由光纤传输到转台外的高性能信号处理系统。高性能信号处理系统通过光传输模块将光信号转换回原始图像信息，送入数字信号模块、人工智能处理模块中，进行复杂的信号处理和人工智能算法处理，将得到的处理结果通过网络传输到后端计算机。后端计算机上运行的用户控制软件接收处理结果，对其进行分类，并以图形化界面将三千多万像素的全景图像和处理结果实时展现在显示屏上，并完成记录、回放、检索等高级功能。

　　红外全景雷达是公司直接销售的光电系统产品，在构成上包括了机芯、整机、光学系统、转台、信号处理平台等所有类别的部件，是公司技术难度和集成度较高的产品。公司在机芯和光学系统自主开发的基础上，进一步完成了摆镜组件、高精度转台系统、高速精密光机扫描机构、智能告警技术等的自主开发，最终才研制出红外全景雷达产品。公司掌握了光电系统产品的核心技术，具备很强的核心技术竞争力。

　　公司正在研发非制冷红外热成像探测器，该产品是将红外MEMS芯片封装之后形成非制冷红外探测器，其工作原理是将红外光学系统采集的红外光信号集聚到探测器中的红外MEMS芯片上，通过IC和MEMS系统，将红外光信号转换为微弱电信号输出。

　　非制冷红外探测器研发及产业化建设项目的建设主体是公司全资子公司西安英孚瑞科技有限公司，项目建设实施周期是24个月。项目将充分利用公司自主研发的技术，采用电路片自主设计委外代工、MEMS先代工后自建、封装自建模式，建立相对完整的探测器产品研制生产平台，快速研制低成本高性能的非制冷红外探测器。项目建成后可实现年产非制冷红外探测器40,500支能力。

　　公司立足于自身的技术积累和特点，始终以客户需求为导向，向客户提供红外热成像产品与整体解决方案。公司采取差异化定位，主要立足于产业链中游，主要为客户提供机芯、热像仪和光电系统等。公司的客户对产品性能、应用场景及效果要求均有差异，公司需要对产品进行定制化设计开发和持续跟踪，从功耗、重量、体积、图像质量、灵敏度、作用距离与范围、成本等多个方面提出符合客户需求的产品最优设计方案，并通过样品研发、测试、生产、检验等业务流程，向客户提供相应产品，从而解决、满足客户的需求。

　　公司对外采购的原材料主要有探测器、电子元器件、结构件、镜片和镜头等。根据需求部门提出的采购要求，由采购部负责组织对供方的选择和评价、建立合格供方名单、制定物资采购计划和组织物资采购。公司采取直接采购和外协委托加工相结合的采购模式：直接采购的原材料有探测器、镜头和电子元器件等；外协委托加工主要包括电路板加工及焊接工序和结构件等。

　　为保障原材料的采购质量、时效和成本控制效果，公司依据供方评价管理办法和质量管理制度执行采购。采购部根据原材料库存情况和生产计划结合实际研发、生产需要制定相应的采购计划，并负责实施采购。采购部执行采购决策时综合考虑供方提供原材料的质量、价格和供货期等因素。

　　公司建立了完善的采购管理体系，制订了规范的供应商遴选管理制度，在降低供货风险的同时确保供货的质量及时效性。公司对供应商建立了考评制度，及时淘汰不合格供应商，挑选新的优质供应商。公司质管部负责采购原材料的进厂验收，质管部收到采购部门送检的原材料后，严格按照采购合同所规定的质量检验标准和公司有关规定对原材料采取全检或抽检方式进行质量检测程序。

　　公司对非核心工序采用委托加工方式进行采购，可以更加及时地响应客户需求、控制成本投入、提高供货速度，将资源与精力更好的集中在产品的核心工序；另一方面，电路板焊接加工、结构件等加工厂商较多，公司通过外协委托加工的产品能够得到充足的供应。

　　公司产品以定制化产品为主，基于上述产品特点，公司生产主要采取以销定产模式，实行订单式生产为主、少量库存式生产为辅的生产方式。订单式生产是指公司与客户签订订单后，根据订单情况进行定制化设计及生产制造，以应对客户的差异化需求；库存式生产是指公司对通用组件进行预生产或备货。

　　公司依据客户需求并结合订单制定生产计划，并依照公司生产管理规章制度相关文件执行生产计划。在执行生产层面，销售部负责需求的提报，生产部负责公司生产资源的综合平衡利用、生产计划的编制、批报和下达，并负责生产计划的组织实施，质管部负责外购、外协件的入厂验收、产品过程和出厂检验等，研发部负责技术状态的管理。

　　公司主要采取直销模式向行业内军用总体单位和民用系统集成商销售光电成像产品。公司的机芯、热像仪和光电系统产品是下游总体单位和系统集成商核心部件之一，且多为定制化产品，需满足客户提出的产品性能要求及工艺要求，并提供有关的技术服务支持，产品及其应用的特点决定了公司以直销模式为主开拓市场。

　　在国内军用市场方面，公司与总体单位合作，配合总体单位参与竞标，向总体单位提供产品，总体单位对公司的产品进行进一步系统集成后向军方客户提供最终军用产品。军工领域的特点是客户对产品可靠性、产品一致性、归零溯源能力、支持服务能力要求高，为保证与客户沟通的有效性、充分理解客户的需求，公司采用直销的销售模式。军品项目定型后，该军品项目配套厂商由总体单位根据项目前期的配套厂商参与情况延续采购，一般不发生重大调整。

　　在民用市场中，公司目前的主要目标市场为各类民用光电成像产品系统集成商。公司与主要客户建立了稳定的合作关系。公司通过产品择优比选等方式实现产品销售，在参与产品择优比选的过程中，除价格因素外，公司的规模和资质、产品的技术先进性、产品质量、供货生产能力、技术服务能力等都是客户考虑的重要因素，公司在上述方面的综合优势保障了公司产品的竞争力。

　　公司依托自身优势，不断增强核心竞争力，构建了从机芯的设计到综合光电系统的研发，到最终试制的完善的研发体系。公司深耕红外热成像技术多年，拥有一套符合光电成像产品研发的自有流程，研发课题的实施按照此套研发流程进行。

　　公司所处行业是红外热成像行业，从应用上来看，特种领域是红外成像技术最早的应用方向。红外成像不仅能在完全黑暗的环境下探测到物体，还可以穿透烟雾南宫·NG28综合、粉尘，极大地扩展了人类感知的范围。此外，红外成像仪是以被动的方式探测物体，比激光等主动成像方式更具隐蔽性。因此红外成像凭借隐蔽性好、抗干扰性强、目标识别能力强、全天候工作等特点，被广泛应用于侦察、监视和制导等特种领域。随着红外成像产品的成本及价格逐渐降低，其在民用领域的应用也得到不断扩展。

　　公司是一家主要从事红外热成像产品和系统的研发、生产和销售，并为客户提供解决方案的高新技术企业。公司以红外热成像技术为基础，以图像处理为核心，逐步向固态微光、短波、紫外、可见光等方向拓展。公司的主要产品为机芯、热像仪和光电系统等。

　　红外热成像技术早期应用于军事领域，因其在昼夜观察和热目标探测的重要应用，在军事领域有着极高的应用价值。随着世界经济的快速发展、红外热成像技术的发展与成熟，适用于民用领域的低成本产品陆续出现，并在民用各个领域发挥着越来越重要的作用。

　　我国红外热成像行业起步晚但发展快，目前已成为国际上为数不多的掌握制冷和非制冷红外芯片设计技术的国家之一，随着国内红外企业的兴起，目前本土化需求基本实现自给，对进口产品的依赖越来越小。但与欧美发达国家相对成熟的市场比，我国特种装备类红外热成像产品与国外仍存在一定差距外。

　　在军用领域，红外热成像技术可用于对远、中、近程军事目标的监视、告警、预警与跟踪，飞行物器的精确制导，武器平台的驾驶、导航，探测隐身武器系统，光电对抗等。在美、英、法、德等发达国家的军队中，红外热像仪已配置在陆、空、海军等各个军种中，例如海湾战争中平均每个美国士兵配备1.7具红外热像仪。因各国保持高度的军事敏感性，限制或禁止向国外出口军用产品，所以率先发展红外热成像技术的发达国家军队普及率较高，市场容量大。目前，国际军用红外热像产品市场主要被以美国、法国为代表的欧美发达国家企业主导。

　　当前，国际安全面临的不稳定性和不确定性突出，地区冲突和局部战争持续不断。进入2024年，乌克兰危机、巴以冲突持续延宕，外溢效应不断显现。国际安全环境受到进一步挑战，美国、日本、德国等国国防预算大幅提升。据报道，美国2024财年国防预算将达8,860亿美元，比上一财年增加近300亿美元。除了美国，很多世界主要国家的国防预算也大幅增长。在欧洲地区，德国2024财年国防预算增长3.4%，达565亿美元；法国2024财年国防预算为497亿美元，比去年增长7.5%；俄罗斯2024财年国防预算增至约1,200亿美元。在亚洲地区，以色列2024财年国防预算约310亿美元，比去年增加82亿美元；韩国去年底发布了《2024至2028年国防中期计划》，计划未来5年投入约2,700亿美元用于军费开支。最引人关注的是日本，根据其内阁会议通过的政府预算草案，日本2024财年防卫预算为559亿美元，比去年增长16.5%，创历史新高。国防预算的提升预示着军事装备的配置率、装备技术水平的提升。

　　在民用领域，光电成像技术已在工业、医疗、安防监控和科学研究等领域广泛应用，成为自动控制、在线监测、非接触测量、设备故障诊断、资源勘查、遥感测量、环境污染监测分析、医学影像检查等重要方法。民用红外市场增长驱动力主要在于技术进步促使非制冷红外热像仪的成本不断降低，从而推动红外热像仪民用场景的不断拓展。随着红外热像仪在工业、医疗、安防监控和科学研究等领域应用的推广，国际民用红外热像仪将迎来需求的快速增长期。

　　目前国内国产红外热成像技术不断发展，其产品性能已基本接近进口产品，在很多领域已实现国产替代。

　　在军用领域，我国红外市场较国际市场弱，处于奋力追赶阶段。近年来随着国防现代化进程的加快，我国包括单兵、装甲车辆、舰船、红外及红外制导等军用红外热成像装备正处于快速增长时期。国防部新闻发言人吴谦曾表示，与美国等国家相比，我国国防费用处于较低水平。二十大报告提出，加强武器装备现代化，打造强大战略威慑力量体系，增加新域新质作战力量比重。军队装备建设的加速发展，将给军用红外热像产品的快速增长带来保障。

　　在民用领域，相对军用领域，我国民用领域的红外市场规模较小，但增长较快，与国外成熟市场相比还有很大的增长潜力。随着国内“军转民”技术试点工作的扩大与深入，越来越多的军用技术发展到民用市场当中。随着红外热像仪在工业测温、消防救援、安防监控、石油化工、医疗检测、辅助驾驶、教育科研等领域应用的推广，我国民用领域未来对市场红外热像仪的需求将会保持快速增长态势。根据MaxtechInternationa预测及YOLE报告，2023年国内民用红外热成像市场规模将达到41.13亿美元，2020年-2023年复合增长率约为18.61%，国内民用红外热成像市场增长速度高于国内军品红外热成像市场。

　　红外热像仪作为我国新兴战略产业的重点关注领域，近年来，不断攻克关键技术，使行业实现稳定发展，应用范围持续扩增，在军民领域均起到了重要作用。为进一步提升红外热像仪的技术及应用，国家及地方政府相继发布各项政策，推动红外行业高质量可持续发展。

　　2022年9月，国务院出台《关于深化电子电器行业管理制度改革的意见》，提出加大对基础电子产业升级和关键技术突破的支持力度；2023年1月，工信部、教育部等六部门联合发布《关于推动能源电子产业发展的指导意见》，提出加快智能工厂建设，推进关键工序数字化改造，优化生产工艺及质量管控系统等。

　　2022年6月，南京市发布《关于“十四五”深入推进农业数字化建设的实施方案》，提出加强集成传感器、红外等技术的智能检测设备在农业领域的推广应用；河南省发布《郑州市“十四五”战略性新兴产业发展总体规划》，提出推动基于MEMS工艺的新型气体传感、红外传感、位置传感等智能传感芯片及器件研发生产等。

　　据环球网报道，2023年美国国防军事预算最终增至8,579亿美元，与美国国防预算相比，我国国防预算较低。我国国防费占GDP比重相对较低，同时西方发达国家对于红外成像采取严格的技术封锁及产品禁运政策，也制约了全球军品市场规模的大幅增长。相对国外发达国家，我国的军队红外热像仪配备相对较少，在国家积极推进军队信息化及武器装备现代化建设的大背景下，在军民融合式发展的战略引导下，国内军用红外热像仪市场正快速发展。

　　红外产品本身具有较高的技术壁垒，更小的像元尺寸意味着在焦平面单位面积上集成更多的像素，提高分辨率，这就对原材料、设计和工艺、芯片封装有较高的要求，使红外热成像技术在已有的技术门槛上再继续拔高。

　　随着技术的不断成熟，红外产品得以批量生产，单品成本下降，在民用领域中的应用将越来越广泛。如电力检测、工业检测、医疗检测与防疫、安防监控、消防救援、辅助驾驶等领域对红外产品的需求将越来越大。根据Yoe《UncooedInfraredImagersandDetectors2019》中的数据，预计2024年全球非制冷民用红外市场规模将达到44.24亿美元。

　　此外，红外热成像作为新一代信息技术产业，具有较高的技术壁垒、人才壁垒、资质壁垒等特点，新进入者进入困难较大。

　　我国红外行业处于高速发展阶段，主要应用来源于军工，民用领域也处于快速发展态势。红外行业一些关键核心技术仍被国外发达国家企业掌握，在中外关系日益紧张的环境下，国内核心部件进口受限，由于以上原因致使红外产业发展相对缓慢。

　　红外行业技术门槛高，主要是红外热像仪（包括芯片探测器）的研发、生产过程中需要运用到基础物理、材料、光学、热学、机械、微电子、计算机、软件、图像处理等多个学科领域的知识，技术含量较高；其次生产过程包括流片、封装、测试、标定、检验等，需要拥有专业化、高投入的工艺技术平台；红外技术仍属于应用拓展阶段，新的应用市场不断涌现，产品研发要有较为雄厚的技术储备作为基础，以尽量缩短研发周期，快速推出适应新市场需求的新型产品，从而占领新的市场。

　　其次，红外热成像技术也面临着人才短缺。正如红外热像仪（包括芯片探测器）的研发、生产过程中涉及到多个学科领域的知识，需要相应专业的人才，目前这类人才还较少。

　　同时，行业也有较高的资质壁垒。根据国务院、要求，提供特种装备类红外热像产品的厂商首先需通过相应的保密资格、质量管理体系、武器装备质量管理体系等相关认证并取得相应资格或证书；另外还需具有装备承制单位资格认证等资质。

　　中国红外军品市场长期以来一直由国有军工总体单位占据主导地位，国有军工总体单位开展军品业务的历史悠久，对军品领域有深刻的积累，在军品科研与生产上积累了丰富的经验，在直接面向军方的整机和系统产品方面，国有军工总体单位仍然具有较强和较完整的技术体系。

　　公司的优势集中在红外热成像技术领域，在直接面向军方的军品整机和系统方面与国有军工总体单位相比存在一定差距。因此，公司定位产业链的中游，即为国有军工总体单位进行装备配套，进行横向发展，争取成为多个国有军工总体单位的优质配套供应商。

　　作为国有军工总体单位的配套供应商，一方面，公司与国有军工总体单位之间可以形成良性互补关系，通过技术合作发挥各自优势，开发出技术先进的军品整机和系统；另一方面，公司不直接参与军品整机和系统竞标，不会与总体单位形成竞争，从而可以有机会获得给更多总体单位配套的机会。

　　公司拥有先进的集成创新能力。技术、部件的集成是红外行业的固有特点，对本公司而言，集成过程也是创新的过程，公司自成立以来，一直按照“基础层面技术创新、产品层面集成创新”创新模式进行发展，发挥专项技术能力、整体设计能力，进行集成创新。

　　在民用领域主要应用于工业测温、气体检测、石油化工、电力检测、安防监控、医疗检疫和消防应急等。

　　经过多年研究与创新，公司已经拥有红外热成像领域多项核心技术，并掌握了探测器驱动控制技术、基于热成像图像降噪与增强技术、光学气体成像技术、光电系统所需的高精度转台控制技术与高可靠摆镜组件控制技术、中波红外镜头技术等多项行业内先进的关键技术，自主研发并量产的制冷多功能手持热像仪、融合望远镜机芯、气体检测热像仪、光电雷达系统、高端中波红外镜头等多个产品关键指标已经达到国内先进或接近国际先进水平。

　　公司将继续强化自身在产业链中游的核心能力，同时专注和强化红外热成像技术与产品的深入研究，在关键技术方面实现突破与创新，致力于成为国内外一流的专业红外热成像企业。

　　红外热成像技术的发展始于美国，并长期运用在军事领域，因该技术、产品的军事敏感性，掌握最先进红外热成像技术的美国、法国、以色列和日本等发达国家长期对我国实行严格的出口审批制度甚至禁运，长期以来，我国仅能从法国进口少量工业级低端红外热成像产品，且出口商明确要求不允许应用在军事领域。

　　在上述背景下，随着我国基础工业、信息产业的发展，我国红外热成像产业也取得了重要的发展，在探测器领域，受基础科研能力和工艺水平限制，与国外仍有一定差距，但在光学系统、算法、图像处理等领域，我国已有较大的进步，使产品的整体达到或接近国际先进水平，一定程度上弥补了探测器领域的差距。

　　整体而言，我国红外热成像产业已经接近国际水平，随着各相关技术环节的积累和进步，我国红外热成像产业有望实现完全自主发展。

　　通过红外热成像产品可以突破人类视觉障碍，能在完全黑暗的环境下探测到物体，即使在有烟雾、粉尘的情况下也可实现探测，且不需要光源照明，因此可以全天候使用。由于红外热成像具有隐蔽性好、抗干扰性强、目标识别能力强、全天候工作等特点，在军事和民用领域都发挥着越来越重要的作用。

　　随着红外热成像技术的发展与成熟，在民用领域得到了广泛的应用；在军用领域，为充分发挥红外热成像的优势，其应用的范围会进一步扩大，且应用趋向于进一步高端化。

　　随着传感器技术以及信息处理软硬件技术水平的不断提高，以及先进算法、人工智能技术的不断进步，通过融合可见光、红外、紫外、微光传感器等光电技术来提高光电成像的有效性；通过改进信号处理，并与传感器如激光、雷达融合，打破目标识别模糊不清的局面，并提高目标远程识别的能力，为平台和作战人员提供全方位的监视、侦察、精确瞄准和电子战的能力。多光谱融合能够同时获取光谱特征和空间图像信息，是光电成像系统发展的重要方向。

　　随着红外探测器技术的不断进步，在短短几年内主流红外图像分辨率已经从320×240、384×288升级到640×480、640×512，更高分辨率的探测器如1024×768、1280×1024也开始从样品逐渐进入正式产品。分辨率的提高使红外图像显示效果更加细腻，是红外行业技术发展的大势所趋。图像分辨率的提高直接导致单幅图像数据量的剧增，如1024×768分辨率数据量是640×512分辨率的2.4倍，是384×288分辨率的7.1倍。图像数据量的剧增给机芯技术带来了巨大挑战，需要机芯从设计上显著提升数据带宽和存储器容量，提高图像处理算法的运行效率，才能实现对高分辨率红外图像的实时数据处理。

　　公司在机芯技术上深耕多年，掌握了低功耗嵌入式电路设计的核心技术，近年来紧跟探测器面阵增大的发展趋势，已经研发出针对大面阵探测器的驱动电路及数据处理电路，为应对图像分辨率增大的技术趋势提供了有力支撑。公司在2018年成功研发出1024×768分辨率的非制冷机芯，用于工业测温热像仪产品TIF1024中，并实现销售收入，该款热像仪也是国内较早达到1K分辨率的手持工业测温热像仪。公司于2020年成功研制出1280×1024分辨率的非制冷机芯。同时，制冷型1024×768、1280×1024分辨率红外产品也正在开发中。

　　在红外探测器中，像元尺寸减少仍是总体趋势，几年来主流非制冷探测器的像元尺寸已经从25μm减小至17μm、12μm，最近8μm像元尺寸的非制冷探测器也已经推出。像元尺寸的减小给红外产品带来的好处是：在同等镜头焦距情况下提升了空间分辨率，增大了作用距离；或是在同等空间分辨率情况下减小了镜头焦距，从而减小镜头尺寸，缩减最终产品的体积和重量。但是像元尺寸不能无限制减小下去，12μm和10μm像元尺寸已经接近了非制冷探测器感应光谱8~12μm的物理衍射极限，几乎无法再进一步减小。接下来红外机芯和热像仪的体积和重量减少只能依靠机芯和热像仪的整体设计能力，包括电路板集成能力、散热设计、低功耗设计等。

　　像元尺寸的减小也给红外光学镜头带来了挑战，当像元尺寸接近衍射极限时，光学镜头设计的难度迅速增大，对光学设计的弥散斑尺寸给出了严格限制，对光学像差控制提出了更为苛刻的要求。

　　公司的核心技术很大程度体现在红外产品的整体设计能力和镜头设计能力上，对于上述挑战具备较强的应对能力。

　　随着红外技术应用领域的快速拓展，用户对红外产品的成像效果和目标探测、识别自动化程度要求越来越高，这给探测器应用技术带来了巨大挑战。探测器在机芯的驱动下实现光电信号转换，输出的原始信号必须经过一系列图像处理算法后才能得到可用的红外图像。不同的成像目标与背景，不同的环境条件都对成像算法提出了各种各样的要求。好的算法可以在探测器的基础上提升红外图像的清晰度，从而获得更优的性能指标。新型探测器种类的增多对自适应非均匀性校正算法提出更高要求；超分辨率算法可以提升红外图像分辨率，获取更优的图像质量；高动态范围成像算法可以提升红外产品对各种红外辐射场景的适应性等等。

　　如前所述，红外成像算法一直以来就是公司的核心技术。在新的技术发展趋势下，公司不断研发创新，始终保持在红外成像算法领域的技术先进性。

　　综上，随着红外热成像技术的进步与发展，我国已经实现了红外探测器的国产化，除了高端制冷红外探测器与国外仍存在一定差距外，目前在中国市场上，无论是制冷红外探测器、非制冷红外探测器，还是微光探测器、可见光探测器，均有多种国产器件可供选择。红外芯片和探测器国产化，导致红外热成像产品价格越来越低，性价比提升，未来市场普及率将进一步提升，尤其是对价格更为敏感的民用领域，我国红外热成像产业正处于快速发展期。

　　在军事领域，随着制冷产品价格的大幅下降、工作温度提高、携带便利性增加，因其具有探测距离远、灵敏度高等特点，制冷红外热成像产品将会逐步替代部分非制冷红外热成像产品，其使用范围和使用量会进一步扩大。

　　在民用领域，红外热成像产品从工业检测、检验检疫、电力检测、安防监控等工业消费品领域，逐渐向无人机、物联网、汽车辅助驾驶、智能空调、住宅安防、户外夜视、防火监测、手机及人脸支付、突发公共卫生安全防控等个人消费品领域发展，其应用的范围会进一步扩大，且应用趋向于高端化。

　　该项技术的研发实现了公司红外成像核心器件——非制冷红外热成像传感器的自主研发。非制冷红外探测器芯片将微弱红外信号转换为电信号并数字化读出，无需制冷、成本低、性价比高，支持640×512、1280×1024等多种阵列规模，填补了公司核心探测器芯片的技术空缺。公司自研的非制冷红外焦平面读出技术，采用惠更斯电桥，实现了微弱红外信号的提取；采用盲像元温度补偿技术，实现了探测器芯片自适应的环境温度补偿；采用两级逐点校正的片上DAC技术，完成了空间非均匀性校正；采用高精度两步式ADC技术，实现了片上高速、高精度模数转换。相关技术的突破支撑了响应率100LSB/K、NETD35mK、帧频50Hz的高性能探测器芯片研制。

　　基于法布里-珀罗光学谐振腔原理，采用有限元方法对MEMS光学、热学性能进行3D建模分析，研究像元最佳结构参数，优化MEMS像元精细结构，解决了高灵敏度和高帧频匹配问题，及小像元焦平面阵列芯片中微桥结构制备问题，获得了低热导、高一致性的12μmMEMS像元阵列制备工艺路线规格的非制冷红外焦平面探测芯片制备；MEMS像元采用多孔伞双层传感器结构，对伞孔数量和尺寸进行优化设计，解决像元对红外辐射吸收率低的问题，将探测器灵敏度提升15%以上；基于多通道连接提升电学接触可靠性原理，提出复合电接触孔结构，传感器采用多接触孔结构代替通用的单接触孔结构，解决了有效像元率低的问题，将有效像元率由99.5%提升至99.9%，提升了生产良率。

　　公司自主研发的非制冷红外探测器高真空陶瓷封装技术，主要采用高真空平行缝焊工艺，产品封装体积可做到15mm×15mm×3mm，实现了小型化的非制冷红外探测器陶瓷真空封装；在封装流程中，引入高温高真空除气工艺，温度和线Pa。能够对封装材料进行充分除气，大大减少了材料中的杂质气体含量，对产品的长期真空度保持提供了有力保障；在锗窗焊接中采用金锡高温焊料，通过自研的消应力技术，大大提高了产品的抗振动冲击能力。此外，高温焊料的引入可实现非制冷红外探测器的CLCC无引线封装，支持探测器在机芯装配环节采用SMT工艺进行焊接，对机芯的规模化生产提供了有力保障。

　　该项技术实现了高速运动中的空中装备采用光电载荷对空、地目标进行搜索、跟踪所需的伺服稳定平台。本技术采用采用无刷直流电机、陀螺仪、高精度反馈器件以及精准的配平结构组成高响应的伺服系统南宫·NG28网址，在目标机动运动时以精确的转速精确的位置控制导引头转动到精确的位置，从而实时跟踪目标。

　　该项技术在对空间红外弱小目标进行描述时，采用形状特征SHIFT和灰度特征，在提取了目标的SHIFT特征和灰度特征后，利用两个特征分别训练得到两个相关的滤波器，计算得到每个滤波器的响应值，两者响应值加权融合得到最终的响应值，响应值最大的位置即为算法预测的目标位置。

　　该项技术应用于导引头的自适应跟踪，通过提取目标梯度和灰度特征，利用相关滤波器的响应值最大判断跟踪框的中心位置，以跟踪框为中心在跟踪框的基础上外扩一定的倍数，同时引入了背景对目标位置进行辅助定位，在跟踪之前选取目标周围较为显著的一块背景，计算两者的相对位置关系，在跟踪过程中根据前一帧图像和当前帧图像计算单应性矩阵，根据单应性矩阵以及背景的位置计算当前目标的位置。

　　该项技术是在导引头跟踪的过程中，针对复杂背景加入了背景感知的方法，加入正负样本量将目标所在区域作为中心位置，在训练过程中将中心作为正样本，获取到的上下文区域作为负样本分别进行训练来学习到目标和背景的区别特征。同时还对跟踪的置信度进行了判断，利用历史跟踪模板进行模板匹配再次捕获目标。

　　该项技术是导引头在图像传输过程中基于H.264码流的标准协议，自定义了子协议格式，从而达到低码率、高质量图像、容错能力强、适应性强等诸多优点，同时搭配终端智能显控设备，可实时观察目标信息。自研的编解码技术可有效降低图像传输延时，提高跟踪性能。

　　2023年度，公司新增专利12项，其中发明专利2项，新增软件著作权3项；公司及子公司共计获得现行有效的授权专利79项，其中发明专利19项、实用新型41项、外观设计19项，另有软件著作权46项。

　　研发费用本年发生额较上年增长49.92%，主要系随着募投项目的持续开展，提升了各项技术基础能力的研究，丰富产品多样性，研发投入增加所致。

　　1、研发人员数量中本期数、上期数分别为报告期期末、期初人数，含分子公司人员，不含劳务、派遣、实习及外包人员；

　　2、研发人员薪酬及平均薪酬含单位为其承担的五险一金费用，统计不含试制生产相关成本、人员，平均薪酬以年度月均人数核定。

　　2023年末公司研发人员数量122人，占公司总人数的比例为44.2%，较2022年净减31人，较上年同比减少20%，系公司根据市场环境聚焦核心业务主动精简研发力量投入，并向上游核心产业链及成本洼地调整研发投入所致，将促进公司实现降本增效，促进核心业务研发人员收入提升保持稳定，实现业务增长点前置布局，积累长期动能。

　　公司依照“基础层面技术创新、产品层面集成创新”的路径构建公司的核心竞争力，在基础技术层面深度开发，发挥专项技术能力、整体设计能力，进行集成创新，为公司的竞争力提供了坚实的基础。

　　公司自成立以来就专注于红外热成像技术的研发，通过多年的技术积累以及承担的多项重大竞标项目，公司已经掌握了基于热成像的检测技术、图像处理技术、嵌入式硬件架构、智能图像算法技术、伺服控制技术、特殊光学系统设计、全景光电雷达技术、探测器驱动控制技术、基于热成像图像降噪与增强技术、中波红外镜头技术、光学气体成像技术，光电系统所需的高精度转台控制技术与高可靠摆镜组件控制技术等核心技术，在军品配套领域具有先进水平。截至报告期末，公司及子公司共计获得现行有效的授权专利79项，其中发明专利19项、实用新型41项、外观设计19项，软件著作权46项。

　　公司拥有较强的整体设计和集成能力。红外热成像产品多属于定制产品，综合光学、电子、通讯、机械等多方面的技术，公司通过发挥探测器测试分析、光学、电路、图像处理与算法等各方面的能力，能够形成良好的产品整体设计方案。公司具有强大的探测器测试分析能力，能够掌握不同厂家、不同品种探测器的性能和优缺点，综合各种技术和产品其他部分的运用，有针对性助强补弱，形成有竞争力的产品方案。在光学、电路、图像处理与算法领域有长时间的技术积累和技术能力。光学镜头方面，掌握了从材料、镀膜到装调的核心技术。

　　公司技术始于非制冷技术，技术积累雄厚，相对而言，公司的非制冷产品无论是改进性产品或是全新未被设计的产品，研发周期均较短，主要是公司在非制冷领域积累了深厚了经验，一些技术可以复用，或在之前基础上再次被深度挖掘。

　　非制冷红外热成像传感器的自主研发取得了突破性的进展，填补了公司核心探测器芯片的技术空缺。公司自研的非制冷红外焦平面读出技术，采用惠更斯电桥，实现了微弱红外信号的提取；采用盲像元温度补偿技术，实现了探测器芯片自适应的环境温度补偿；采用两级逐点校正的片上DAC技术，完成了空间非均匀性校正；采用高精度两步式ADC技术，实现了片上高速、高精度模数转换。相关技术的突破支撑了响应率100LSB/K、NETD35mK、帧频50Hz的高性能探测器芯片研制。

　　公司持续与国内多家光电领域知名研究院所、学府及企业建立广泛的合作关系，逐步打造具有自身特色的技术创新模式。致力于建成国内一流、国际领先的红外热成像产品与解决方案供应商。

　　富吉瑞所处的红外热成像的中业，是红外光电集成产业的上业，相对产业链中其他行业而言，需要更早地进行针对性的布局和研发。因此红外热成像研发呈现投资周期长，研发投入大的行业格局。公司持续多年对红外热成像产品的定制进行布局和研发，近年来研发投入占营业收入的比重一直保持在10%以上，报告期内研发人员占比高达44.2%，约50%的公司员工具有十年以上的工龄。因此，富吉瑞的研发投入和研发能力一直保持在较高水平，以保持其红外热成像定制业务的竞争优势，从而打造了高竞争壁垒。

　　公司注重技术的持续创新，不断加大技术创新投入，从人才储备等多方面入手，持续进行新技术、新产品、新应用的研究开发。报告期内，公司研发投入为7,261.12万元，研发投入占营业收入的34.69%。

　　公司项目经验的积累，一方面源于其研发技术优势，能够提供红外热成像整体解决方案；另一方面项目经验积累又促使公司在需求变化性及生产复杂性项目中不断积累项目经验，促进集成创新、引进消化吸收再创新乃至原始创新，中标更多的大型高端项目，形成良性循环。

　　同时，公司是军用总体单位的专业配套企业，在军工配套领域具有较强优势，提供的产品在小体积领域排在前列，高可靠性领先，且全国产化解决方案也已成为公司的突出技术特点。

　　公司核心管理团队人员稳定，大部分成员从公司创立初期就在公司服务，具有多年的红外热成像行业技术及丰富的管理工作经验，对行业的发展趋势和竞争格局有深入的了解，为公司后续的稳健经营、良性发展打下了基础，是公司快速稳定发展的重要因素。

　　公司在技术研发、产品性能提升等方面已经投入大量的资源，并且不断引进行业内高端人才，已经形成了较为完善的研发组织架构建设。现有研发团队以源自国内顶尖光电科研机构的行业资深专家为核心技术力量，凝聚了一批长期从事红外热成像技术研究的中高级技术人员，截至2023年12月31日，研发人员122人，在总员工数中的比重为44.2%，核心技术人员稳定。

　　公司自成立以来就非常重视并不断完善自身的质量管理体系，始终以质量控制为核心开展产品的设计与生产工作，各部门按照实际业务工作情况合理划分了质量管理体系职能，实现了从研发到售后的产品全生命周期的流程覆盖。公司内部制定了一系列质量控制制度文件，有效地保障了公司产品质量的长期稳定提升。公司建立了符合行业规范的质量管理体系，目前已通过GB/T19001-2016质量管理体系、GJB9001C-2017质量管理体系等认证。通过标准化操作，规范业务处理流程，保证每项业务和制造流程的每个环节均处于可控状态，产品品质和可靠性得到了客户的高度认可。

　　2023年度公司营业收入为20,933.41万元，同比上升88.77%，净利润为-9,631.87万元，本年红外成像行业市场竞争激烈，产品价格下降，使得军品与民品业务整体毛利率均有不同程度的下降。

　　1、公司的营业收入增长主要系军品采购计划在2023年批量交付以及民用产品的市场需求增加，加之公司2022年度的营业收入基数相对较低，使得本年收入增长幅度较大。随着老客户需求的回暖和军品采购计划的逐步交付，公司的营业收入将逐步回升。

　　2、公司毛利率下降，一方面系受到军方采购预算价格调整影响，各配套单位价格下调，加之国内市场竞争激烈，公司处于行业中游，与同行业公司相比，公司的规模以及产业链布局存在劣势，产品价格下降；另一方面系公司本年积极拓展民用海外市场，订单量相应增加，但毛利率相对较低所致。

　　3、上述情况仅为短期业绩影响因素，公司所在行业的相关政策、市场环境和具备的核心竞争力等业务基础没有发生实质性不利变化。公司所属行业不存在严重产能过剩的情况，同时公司所属行业也不存在持续衰退的情况。目前公司所属行业不存在行业外技术替代目前行业成熟技术的情况。公司核心竞争力和持续经营能力未发生重大不利变化。

　　为巩固和提升公司核心竞争力，公司一直重视产品的创新和升级迭代。公司在红外热成像、多光谱融合成像、光电系统、非制冷探测器等领域都有研发布局。红外热成像应用行业的研发项目具有技术水平高、发展变化快、资质报证周期长、研发投入成本高等特点，项目在开展过程中易受行业政策和市场变化等不可控因素影响。同时，在研发过程中，技术路线选择、研发管理水平等都会影响产品研发的成败。如果公司投入大量研发经费后，无法在预期时间内研发出具有商业价值且符合市场需求的产品，将对公司的盈利能力产生不利影响。针对上述风险，公司在不断创新研发新产品的过程中，根据公司实际经营情况，结合市场发展趋势动态修正公司的战略布局，加强公司治理水平，提升研发团队的研发效率和质量，同时做好成本控制，从而尽量避免新产品研发失败带来的风险。

　　公司在红外机芯、整机及光电系统等光电成像领域掌握了多项核心技术，包括热成像图像处理领域、基于热成像的检测技术领域、嵌入式硬件架构领域、智能图像算法技术领域、伺服控制技术领域、特殊光学系统设计领域、全景光电雷达技术领域、红外与其他光谱融合技术领域等。公司核心技术涵盖了整个产品和工艺流程，对公司控制生产成本、改善产品性能和质量以及保持公司在光电成像市场的竞争力至关重要。如果因保管不善、外界窃取等原因致使公司核心技术，可能导致公司竞争力减弱，进而对公司的业务发展和经营业绩产生不利影响。

　　通过长期技术积累，公司拥有一系列专利和专有技术，且培养了一批素质较高的研发人员，使公司在新产品开发、生产工艺优化方面形成了独有的竞争优势。公司历来注重技术人员的激励，主要核心技术人员通过直接或间接方式持有公司股份，且公司在对核心技术人员培养和岗位提升机制方面，制定了一系列吸引和稳定技术人才的制度，并通过签订保密协议、竞业限制协议的形式降低技术泄密的风险。但是，人才流动往往受到多种因素共同影响。若未来公司核心技术人员大量流失，则可能存在技术泄密隐患并对公司的生产经营造成不利影响。

　　公司于2023年4月26日披露了《关于公司实施退市风险警示暨停牌公告》（公告编号：2023-029），公司因2022年经审计的扣除非经常性损益前后的净利润孰低者为负值，且扣除与主营业务无关的业务收入和不具备商业实质的收入后的营业收入低于1亿元，已于2023年4月27日起被实施退市风险警示（*ST）。根据容诚会计师事务所(特殊普通合伙)出具的公司《2023年度审计报告》，2023年度公司财务指标已不触及上述退市风险警示标准，公司将在本报告披露后向上海证券交易所申请撤销对公司股票实施的退市风险警示。公司股票能否被撤销退市风险警示，尚需上海证券交易所的审核同意。公司将根据上述申请事项的进展情况及时履行信息披露义务，敬请广大投资者注意投资风险。

　　与同行业上市公司相比，公司发展历史相对较短，在资金实力、生产能力等方面处于一定劣势地位。随着红外热成像技术的快速发展，国内成熟产品和服务的竞争将变得愈发激烈，未来产品价格仍可能继续下降。在这种激烈的竞争环境下，如果公司不能及时进行调整运营策略，将无法抵御行业整体服务价格下降的趋势下，所带来的行业整体毛利率和净利率下滑，对公司未来业绩产生不利影响。针对上述风险，公司将在服务质量、技术水平、销售模式、营销网络和人才培养方面持续提升，保证公司的竞争力水平，并不断扩大业务规模、完善人员结构，从而提高运营效率，降低运营成本。

　　2023年度军品收入11,743.81万元，较上年度增长93.97%，主要系随着“十四五”规划的持续推进，军品采购计划在2023年实现批量交付，销售额大幅增加，但受到军品客户采购决策审批和采购程序流程的影响，公司军品订单仍存在波动风险。

　　公司产品包括军用产品和民用产品，均衡发展是公司的重要发展战略。目前，公司民用产品已经成功应用于森林防火、工业气体检测、安防监控、工业测温等高端光电成像领域。公司未来将继续加大拓展民用产品市场的力度，并在医疗、环保等领域进行更多储备和布局。尽管公司正在开发的民用产品市场前景广阔，市场需求巨大，且前期论证充分，但仍存在民品市场开发短期内达不到预期效果的风险。

　　探测器是红外产品的核心部件，由于探测器在公司产品成本中的占比较高，公司外购探测器较自供探测器，对成本增加的影响约20-35%左右，会削弱公司产品的销售价格竞争力。随着国内探测器厂家越来越多，产能逐渐释放，外购探测器对公司成本的影响预计将逐步降低。

　　公司生产高端中波镜头所需要的镜片，需要外部光学镜片加工厂根据公司的设计要求进行光学加工、镀膜等生产后，由公司进行采购，公司目前不具备镜片生产条件。应部分客户指定型号要求，公司存在从外部采购部分高端镜头的情形。

　　外购探测器、部分高端镜头、镜片等原材料，对公司产品与技术创新能力等核心竞争力不构成重大不利影响。但该类原材料供应商与公司的合作关系发生不利变化，对公司断供，或相关供应商的供应能力不足，或供应商提高价格等情况发生时，公司更换供应商可能会对生产经营计划或经营成本等造成一定不利影响。

　　公司募集资金投资项目做了充分的行业分析和市场调研，可行性分析是基于当时的市场环境、技术发展趋势及公司的实际情况做出的，经过了慎重、充分的可行性研究论证，但仍存在项目建设实施及后期生产经营过程中可能会由于市场环境变化、产业政策变动、产品技术变革、市场开拓及销售渠道管理出现疏漏及其他意外因素导致项目无法按计划完成或无法达到预期收益，因此募集资金投资项目的实施存在一定的风险。

　　针对上述风险，公司将继续加强对募集资金存放及使用的管理，同时，公司将持续关注并积极跟进募集资金项目进展情况，掌握行业发展趋势、紧跟前沿技术、深入了解市场发展状况，按照募集资金投资项目建设方案稳步实施，保障公司全体股东的利益。

　　光电成像产品对质量控制要求较高。公司目前已建立了全套的质量控制体系，较为完善的生产运营管理标准，实行全程质量控制，但随着公司规模不断扩大和新产品的量产，公司产品质量管控水平亦需持续提高。如果公司的质量控制能力不能适应经营规模持续增长的变化，可能会造成公司产品质量下降，进而影响公司未来的经营业绩。

　　公司过往发展得益于拥有一批具有丰富实践经验的研发、生产、市场营销及经营管理等方面的专业人才。随着公司经营规模的不断扩大，公司对高层次管理人才、专业人才的需求将不断增加。如果公司的人才培养、引进不能满足公司扩张需要，甚至发生人才流失的情形，公司的研发能力、经营管理水平、市场开拓能力等将受到限制，可能对公司未来的经营发展带来不利影响。针对上述风险，公司将不断地优化人员结构，完善人才管理方案，并不断增加专业人才的引进，保证公司在规模扩大的同时，具备稳定的技术团队。

　　公司是一家主要从事红外热成像产品和系统的研发、生产和销售，并为客户提供解决方案的高新技术企业。公司凭借在红外热成像领域的核心技术优势以及出色的生产质量管理水平，与客户形成了长期、稳定的合作关系。随着国内外经济形势的好转以及军品采购订单的释放，公司逐步获取订单并交付产品。但是若未来公司与主要客户的合作关系发生不利变化，主要客户订单需求减少或不能持续，产品销售价格大幅下降，或公司在主要客户的地位发生变化，公司的订单将会减少，则可能对公司经营业绩产生不利影响。

　　2021年-2023年公司毛利率分别为52.69%、31.90%、27.44%，近三年的毛利率呈现下降趋势。未来受到行业竞争加剧，产品产销规模变化、产品结构改变以及原材料采购价格波动等因素影响，公司主营业务毛利率将面临较大波动风险，从而对公司未来经营业绩的稳定带来不利影响。

　　报告期期末，公司应收款项账面价值为17,545.34万元（含应收票据），占当期营业收入的比例为83.81%，占资产总额的比例为26.20%，应收款项规模较大，占营业收入的比例较高。另外随着公司业务规模的扩大，公司与客户之间票据结算金额会相应增加，公司收到的票据在到期日均可正常兑付，尚未出现无法兑付的情况。未来若公司主要客户的经营状况发生重大不利变化，或未合理控制应收票据规模，导致应收款项不能按期收回或无法收回，将给公司带来一定的坏账风险，或造成公司现金流量压力，从而对公司的经营业绩产生不利影响产生不利影响。

　　报告期期末，公司存货账面价值分别为17,036.37万元，占期末资产总额的比例为25.44%。存货规模虽然较上年有所下降，但随着行业技术发展、市场环境的变化，公司将面临存货跌价损失增加风险。

　　红外热成像行业面向科学前沿并服务于国民经济社会，我国出台了一系列产业政策促进红外热成像及相关行业的科研创新及产业化，同时公司业务的下业涉及工业、安防、医疗、军工等与国家的产业经济政策或宏观经济形势密切相关的行业。尽管在未来可预期的一段时间内，我国产业政策将继续大力扶持上述相关行业，但仍存在国际经济形势变化、宏观经济波动、技术更迭等因素，对政策的落实或新政策的出台造成一定的不确定性，公司存在因国家产业政策调整或宏观经济出现周期性波动等因素导致下游产业发展不达预期，从而使公司业务增长速度放缓，甚至业绩下降的风险。

　　根据美国《出口管制条例》，美国商务部可通过将某些实体或个人列入“实体清单”的方式，对该实体或个人发出“出口限令”，要求任何人在向实体清单上的实体或个人出口被管制货物前，均需预先从美国商务部获得《出口许可》；而一般情况下，《出口许可》申请会被推定否决。公司及实际控制人自2015年至目前被美国商务部列入“实体清单”。随着国内探测器、镜头等零部件技术的快速发展及国产替代进程的加快，国产核心部件性能已基本能满足公司生产经营的主要需求，逐步减轻了美国贸易保护及制裁对公司业务可能产生的重大影响。如果美国现行的出口管制、经济和贸易制裁法规有进一步的不利变化或者美国商务部采取进一步不利措施，可能会出现境外品牌探测器和境外品牌镜头停供风险，对公司的业务和经营产生一定不利影响。

　　公司自成立以来，始终坚持以“勇攀光电高峰”为使命，以成为行业内领先的光电成像技术和产品的综合提供商为目标，公司未来三至五年的发展战略如下：

　　继续聚焦成像技术领域的研究和拓展，加大对光学、激光等专项技术的投入。在产品方面，深化红外热成像技术，并朝固态微光、短波、紫外、可见光等领域加强布局。同时，加强对多光谱综合光电系统和全景光电雷达系统产品的研究和开发，以提升产品的差异化竞争优势。

　　持续深入研究客户需求，提升客户粘性，通过提供定制化解决方案和强化售后服务来更好地服务客户。在市场开拓方面，着力保持现有客户基础，同时积极寻求新的基石性客户，拓展市场份额。

　　继续高度重视人才引进和培养，加大对高端人才的引进力度，同时重点加强对年轻人才的培养和发展。加强管理平台建设，促进人力资源管理水平的提升。持续推动“让奋斗者成功”理念，建立奖励机制，使优秀员工获得更多成长与回报。

　　继续以合作共赢为出发点，充分利用上市公司平台优势，加强与上下游相关产业链的合作与整合，以促进资本的有效运作，推动企业发展。同时，不断寻求并积极响应资本市场的机会，以融资和投资为企业发展提供更多助推力。

　　在2024年度中，公司管理团队将在董事会的领导下致力于实现公司战略目标，并为客户提供更高品质、更优质的产品和服务。公司2024年经营计划如下：

　　③提高产品的技术含量和品质水平，加强研发和技术支持，不断更新和完善产品线，满足客户不同层次的需求。

　　②投入更多的资源加强研发和创新，开发出适合民用市场和通用型市场的产品，并确保产品具有竞争优势和差异化特点；

　　②持续加大先进封装技术的研发投入，提升产品技术水平，满足市场需求，并打造具有核心竞争力的封装技术；

　　③进一步扩大非制冷探测器生产能力，以满足不断增长的市场需求，推动公司在产业链中的地位和影响力的提升。